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傳美國擬加強對中國晶片設備及AI晶片銷售限制 最快下周公布
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《彭博》引述消息人士報道，美國政府考慮對中國晶設備及AI晶片銷售實施進一步限制，有可能最早於下周公布。這些措施是在美國官員經過數月的討論、與日本及荷蘭的盟友談判，以及經美國晶片設備製造商的強烈遊說後制定。 據悉，最新方案與早期草案相比有多個不同之處，首先是美國要確定將新增哪些中國公司到貿易限制名單上，美國之前考慮對六間華為供應商實施制裁，但目前計劃只將部分列入名單當中，將正在開發AI記憶體晶片技術的長鑫存儲科技剔走。 目前考慮中的方案還將制裁兩間由中芯擁有、替華為生產晶片的合作夥伴，同時亦會將超過100個實體新增到名單當中，主要針對中國的晶片製造設備公司，而非製造晶片的工廠。另外，新方案會包括對一些額外的設備工具限制，但尚不清楚日本或荷蘭是否最終會就美國的新方案對中國公司施加額外限制。 報道稱，新方案會包括一些高頻寬記憶體HBM晶片的條款，這些晶片對用於數據儲存及AI發展是至關重要，南韓三星電子與SK海力士，以及美光(MU.US)預計將受到新措施的影響。(mn/u)AASTOCKS新聞 |
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