智通財經APP獲悉,邁威爾科技(MRVL.US) 週三發佈了多項公告,其中包括在用於人工智能處理器的定製高帶寬內存(HBM)方面取得突破。
邁威爾科技表示,其新的人工智能加速器架構(XPU)將使計算能力提高25%,內存增加33%,同時還可以提高能效。該公司正在與美光科技(MU.US) 、三星(SSNLF.US) 和SK海力士合作,為加速器定製HBM處理器。
邁威爾科技高管Will
Chu在一份聲明中表示:“領先的雲數據中心運營商已經擴展了定製基礎設施。通過針對特定性能、功耗和總擁有成本定製HBM來增強XPU,是人工智能加速器設計和交付新範式的最新一步。我們非常感謝與領先的內存設計人員合作,加速這場革命,並幫助雲數據中心運營商繼續為人工智能時代擴展其XPU和基礎設施。”
該公司還發布了兩項相關公告,推出了一款用於光網絡的1.6 Tbps LPO芯片組,以提高銅纜的速度和覆蓋範圍;以及用於數據中心的Coherent lite
1.6 Tbps O波段優化芯片組。
(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經