11月28日|盛美上海在互動平台表示,三季度,公司推出了三款面板級先進封裝的新產品,包括水平式電鍍設備、邊緣刻蝕設備和負壓清洗設備。面板級先進封裝技術可適用於微米級高密度封裝,特別適合AI封裝中的GPU應用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515mm×510mm的面板級先進封裝可以解決AI芯片在300mm硅片封裝中面積受限及成本高的問題。目前多家全球領先的半導體廠商已經選擇其作為AI芯片封裝解決方案。