| 招股日期 | 2024/05/24 - 2024/05/29 | | 定价日期 | 2024/05/30 | | 公布售股结果日期 | 2024/05/31 | | 退票寄发日期 | 2024/06/03 | | 上市日期 | 2024/06/03 | | | |
| 每手股数 | 5,000 | | 招股价 | 0.5 | | 上市市值 | 256,250,000 - 307,500,000 | | 香港配售股份数目3 | 62500000(45.45%) | | 保荐人 | 越秀融资有限公司 | | 包销商 | 首盛资本集团有限公司
Conrad Investment Services Limited
顺安证券资产管理有限公司
英皇证券(香港)有限公司
宝新证券有限公司
利弗莫尔证券有限公司
贝德斯证券有限公司
华富建业证券有限公司
佳富达证券有限公司
老虎证券（香港）环球有限公司
TradeGo Markets Limited
越秀证券有限公司 | | 收款银行 | | | eIPO | https://www.ewhiteform.com.hk | |
| |
| |
| 公司名称 | 现价2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(亿) | 相关资料 | | 中芯国际 | 27.000 | +0.746% | +7.36% | 30.36 | 2,153.40亿 | | | 华虹半导体 | 21.250 | +2.410% | +5.99% | 14.35 | 365.16亿 | | | ASMPT | 79.850 | +1.204% | +5.90% | 46.03 | 330.98亿 | | | 上海复旦 | 15.920 | +0.887% | +7.42% | 16.40 | 45.27亿 | | | 中电华大科技 | 1.280 | +1.587% | +1.59% | 3.79 | 25.98亿 | | | 硬蛋创新 | 1.310 | -1.504% | -4.38% | 7.72 | 18.26亿 | | | 晶门半导体 | 0.490 | 0.000% | +3.16% | 8.05 | 12.24亿 | | | 芯智控股 | 1.670 | -0.595% | +4.37% | 11.07 | 8.16亿 | | | 顺泰控股 | 0.190 | -2.564% | +52.00% | N/A | 4.62亿 | | | 贝克微 | 29.050 | 0.000% | +0.52% | 10.91 | 4.36亿 | | |
| 公司名称 | 超额倍数 | 一手中签率 | 稳中一手 | | 毛戈平 | 918.2 | 100.0% | 1手 | | 重塑能源 | 0.6 | 56.8% | 2手 | | 多点数智 | 0.9 | 100.0% | 1手 | | 梦金园 | 19.6 | 7.7% | 15手 | |
| |
| |