| 招股日期 | 2021/03/18 - 2021/03/23 | | 定价日期 | 2021/03/23 | | 公布售股结果日期 | 2021/03/30 | | 退票寄发日期 | 2021/03/30 | | 上市日期 | 2021/03/31 | | | |
| 每手股数 | 2,000 | | 招股价 | 1.26 | | 上市市值 | 596,562,500 - 700,312,500 | | 香港配售股份数目3 | 37500000(26.09%) | | 保荐人 | 民银资本有限公司 | | 包销商 | Beta International Securities Limited
建银国际金融有限公司
民银证券有限公司
中天证券有限公司
东兴证券(香港)有限公司
长雄证券有限公司
富昌证券有限公司
宝新证券有限公司
宏汇证券有限公司
海通国际证券有限公司
力高证券有限公司
利弗莫尔证券有限公司
睿智金融国际有限公司
意博资本亚洲有限公司
圆通环球证券有限公司 | | 收款银行 | | | eIPO | https://www.hkeipo.hk | |
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| 公司名称 | 现价2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(亿) | 相关资料 | | 中芯国际 | 27.100 | +1.119% | +7.75% | 30.47 | 2,161.37亿 | | | 华虹半导体 | 21.150 | +1.928% | +5.49% | 14.29 | 363.44亿 | | | ASMPT | 79.650 | +0.951% | +5.64% | 45.92 | 330.15亿 | | | 上海复旦 | 15.940 | +1.014% | +7.56% | 16.42 | 45.32亿 | | | 中电华大科技 | 1.290 | +2.381% | +2.38% | 3.81 | 26.19亿 | | | 硬蛋创新 | 1.310 | -1.504% | -4.38% | 7.72 | 18.26亿 | | | 晶门半导体 | 0.485 | -1.020% | +2.11% | 7.96 | 12.11亿 | | | 芯智控股 | 1.670 | -0.595% | +4.37% | 11.07 | 8.16亿 | | | 顺泰控股 | 0.189 | -3.077% | +51.20% | N/A | 4.60亿 | | | 贝克微 | 29.050 | 0.000% | +0.52% | 10.91 | 4.36亿 | | |
| 公司名称 | 超额倍数 | 一手中签率 | 稳中一手 | | 毛戈平 | 918.2 | 100.0% | 1手 | | 重塑能源 | 0.6 | 56.8% | 2手 | | 多点数智 | 0.9 | 100.0% | 1手 | | 梦金园 | 19.6 | 7.7% | 15手 | |
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